アメリカが中国に対して半導体の規制を強化するなか、中国のスマートフォン大手「小米」は回路の幅が3ナノメートルのスマホ用半導体を自社開発し、量産化すると発表しました。
小米創業者の雷軍CEO（最高経営責任者）は22日夜、初めて自社開発した3ナノメートルのスマホ用半導体「玄戒O1」を発表しました。
研究開発期間は10年で、2021年以来、このプロジェクトの研究開発に2500人以上が携わり、130億元、2600億円以上を投資したとしています。
中国メディアは小米がアメリカのアップルやクアルコムなどに続いて世界で4社目、中国企業では初めて3ナノメートルの製品を開発した企業だと報じています。
このチップは量産化され、小米の最新のスマートフォンやタブレットに搭載されます。
